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参数资料
| 型号： | ICS8304AMILFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 10/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER 1:4 166MHZ 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 输入： | LVCMOS，LVTTL |
| 输出： | LVCMOS，LVTTL |
| 频率 - 最大： | 166MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 8304AMILFT |
IDT / ICS LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER
8
ICS8304AMI REV. D OCTOBER 29, 2010
ICS8304I
LOW SKEW, 1-TO-4 LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER
TRANSISTOR COUNT
The transistor count for ICS8304I is: 416
TABLE 5.
θ
JA
VS
. AIR FLOW TABLE
θθθθθ
JA
by Velocity (Linear Feet per Minute)
0
200
500
Single-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
153.3°C/W
128.5°C/W
115.5°C/W
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
112.7°C/W
103.3°C/W
97.1°C/W
NOTE: Most modern PCB designs use multi-layered boards. The data in the second row pertains to most designs.
RELIABILITY INFORMATION
TABLE 6. PACKAGE DIMENSIONS - SUFFIX M
Reference Document: JEDEC Publication 95, MS-012
PACKAGE OUTLINE - SUFFIX M FOR 8 LEAD SOIC
L
O
B
M
Y
S
s
r
e
t
e
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l
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M
N
U
M
I
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I
MM
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X
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M
N8
A5
3
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15
7
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1
A0
1
.
05
2
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0
B3
3
.
01
5
.
0
C9
1
.
05
2
.
0
D0
8
.
40
0
.
5
E0
8
.
30
0
.
4
eC
I
S
A
B
7
2
.
1
H0
8
.
50
2
.
6
h5
2
.
00
5
.
0
L0
4
.
07
2
.
1
α
°
0°
8
PACKAGE OUTLINE AND DIMENSIONS
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PDF描述 |
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