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参数资料
| 型号： | ICS840001BGI-25LF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 12/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK GEN FIBRE CHAN 8-TSSOP |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™ |
| 类型： | 时钟发生器 |
| PLL： | 是 |
| 输入： | LVCMOS，LVTTL |
| 输出： | LVCMOS，LVTTL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 170MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 840001BGI-25LF |
IDT / ICS LVCMOS CLOCK GENERATOR
9
ICS840001BGI-25 REV. A MARCH 31, 2009
ICS840001I-25
FEMTOCLOCK LVCMOS/LVTTL CLOCK GENERATOR
TABLE 5. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
8-LEAD TSSOP, FORCED CONVECTION
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming a
moderate air flow of 1meter per second and a multi-layer board, the appropriate value is 125.5°C/W per Table 5.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.316W * 125.5°C/W = 124.7°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board (multi-layer).
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters Per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
129.5°C/W
125.5°C/W
123.5°C/W
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