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参数资料
| 型号： | ICS841003AKI-04LF |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟产生/分配 |
| 英文描述： | 680 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, QCC32 |
| 封装： | 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220VHHD-2, VFQFN-32 |
| 文件页数： | 5/17页 |
| 文件大小： | 342K |
| 代理商： | ICS841003AKI-04LF |
IDT / ICS 0.7V DIFF/LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
13
ICS841003AKI-04 REV. A MARCH 19, 2007
ICS841003I-04
FEMTOCLOCKS CRYSTAL-TO-0.7V DIFF/LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
PRELIMINARY
3.3V LVDS DRIVER TERMINATION
A general LVDS interface is shown in Figure 6. In a 100
Ω
differential transmission line environment, LVDS drivers require
a matched load termination of 100
Ω across near the receiver
FIGURE 6. TYPICAL LVDS DRIVER TERMINATION
input. For a multiple LVDS outputs buffer, if only partial outputs
are used, it is recommended to terminate the unused outputs.
R1
100
3.3V
100 Ohm Differential Transmission Line
3.3V
+
-
LVDS
EXPOSED PAD
Expose Metal Pad
(GROUND PAD)
GROUND PLANE
SOLDER
SIGNAL
TRACE
SIGNAL
TRACE
THERM AL VIA
SOLDER M ASK
FIGURE 7. P.C. BOARD FOR EXPOSED PAD THERMAL RELEASE PATH EXAMPLE
THERMAL RELEASE PATH
The expose metal pad provides heat transfer from the device to
the P.C. board. The expose metal pad is ground pad connected
to ground plane through thermal via. The exposed pad on the
device to the exposed metal pad on the PCB is contacted through
solder as shown in Figure 7. For further information, please refer
to the Application Note on Surface Mount Assembly of Amkor’s
Thermally /Electrically Enhance Leadframe Base Package, Amkor
Technology.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ICS841202AKI-245LFT | 功能描述:IC CLOCK SYNTHESIZER 32-VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
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