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参数资料
| 型号： | ICS843002AKI-41LF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 10/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYNTHESIZER LVPECL 32-VFQFPN |
| 标准包装： | 490 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™ |
| 类型： | 时钟发生器，时钟同步器，频率变换器，抖动衰减器，多路复用器 |
| PLL： | 带旁路 |
| 输入： | HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，LVTTL，SSTL |
| 输出： | LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 3:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 175MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/是 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-VFQFPN 裸露焊盘（4x4） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 843002AKI-41LF |
ICS843002I-41
700MHZ, FEMTOCLOCK VCXO BASED SONET/SDH JITTER ATTENUATOR
IDT / ICS VCXO BASED SONET/SDH JITTER ATTENUATOR
18
ICS843002AKI-41 REV. B
APRIL 7, 2009
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS843002I-41.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS843002I-41 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VCC = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VCC_MAX * IEE_MAX = 3.465V * 210mA = 727.65mW
Power (outputs)MAX = 30mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 2 * 30mW = 60mW
Total Power_MAX (3.3V, with all outputs switching) = 727.65mW + 60mW = 787.65mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow
and a multi-layer board, the appropriate value is 37°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.788W * 37°C/W = 114.2°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type
of board (single layer or multi-layer).
Table 6. Thermal Resistance θJA for 48 Lead TQFP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
37.0°C/W
32.4°C/W
29.0°C/W
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PDF描述 |
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参数描述 |
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