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参数资料
| 型号： | ICS843256BGI |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟产生/分配 |
| 英文描述： | 625 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
| 封装： | 4.40 X 7.80 MM, 0.92 MM HEIGHT, MO-153, TSSOP-24 |
| 文件页数： | 3/16页 |
| 文件大小： | 305K |
| 代理商： | ICS843256BGI |
IDT / ICS 3.3V LVPECL FREQUENCY SYNTHESIZER
11
ICS843256BGI REV. A MAY 23, 2007
ICS843256I
FEMTOCLOCKS CRYSTAL-TO-3.3V LVPECL FREQUENCY SYNTHESIZER
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS843256I.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS843256I is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
CC
= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)
MAX
= V
CC_MAX
* I
EE_MAX
= 3.465V * 190mA = 658.35mW
Power (outputs)
MAX
= 30mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 6 * 30mW = 180mW
Total Power
_MAX
(3.465V, with all outputs switching) = 658;.35mW + 180mW = 838.35mW
2.
Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 37°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.838W * 37°C/W = 116°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow,
and the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 7B. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
24-PIN TSSOP, E-PAD FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
37°C/W
31°C/W
30°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS843256BGIT | 625 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
| ICS843256BG | 625 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
| ICS84325EMLNT | 250 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
| ICS84325EMLN | 250 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
| ICS84326AM | 150 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ICS843256BGILFT | 功能描述:IC SYNTHESIZER W/BUFF 24-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™, FemtoClock™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS843256BGLF | 功能描述:IC SYNTHESIZER W/BUFF 24-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™, FemtoClock™ 标准包装:27 系列:Precision Edge® 类型:频率合成器 PLL:是 输入:PECL，晶体 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大:800MHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:3.135 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
| ICS843256BGLFT | 功能描述:IC SYNTHESIZER W/BUFF 24-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™, FemtoClock™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS843256CK-24LF | 功能描述:IC SYNNTHESIZE 6LVPECL 32-VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™, FemtoClock™ 标准包装:27 系列:Precision Edge® 类型:频率合成器 PLL:是 输入:PECL，晶体 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大:800MHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:3.135 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
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