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参数资料
| 型号： | ICS844204BK-245LFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 13/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK SYNTHESIZER 4LVDS 32VFQFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™, PCI Express® (PCIe) |
| 类型： | 时钟/频率合成器，扇出缓冲器（分配），扩展频谱时钟发生器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | PCI Express（PCIe） |
| 输入： | 晶体 |
| 输出： | LVDS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/是 |
| 频率 - 最大： | 250MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-VFQFN（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
IDT / ICS LVDS PCI EXPRESS CLOCK SYNTHESIZER
9
ICS844204BK-245 REV. A JULY 9, 2007
ICS844204-245
CRYSTAL-TO-LVDS PCI EXPRESS CLOCK SYNTHESIZER W/SPREAD SPECTRUM
PRELIMINARY
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS844204-245.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS844204-245 is the sum of the core power plus the analog power plus the power dissipated in
the load(s). The following is the power dissipation for V
DD
= 3.3V + 5% = 3.645V, which gives worst case results.
Power (core)
MAX
= V
DD_MAX
* (I
DD_MAX
+ I
DDA_MAX
+ I
DDO_MAX
) = 2.465V * (89mA + 12mA + 54mA) = 155mW
2.
Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 42.4°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.155W * 42.4°C/W = 76.6°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 7. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
32-LEAD VFQFN, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
42.4°C/W
37.0°C/W
33.2°C/W
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