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参数资料
| 型号： | ICS844246BG |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟产生/分配 |
| 英文描述： | 333.3333 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
| 封装： | 4.40 X 7.80 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-153, TSSOP-24 |
| 文件页数： | 4/16页 |
| 文件大小： | 977K |
| 代理商： | ICS844246BG |
IDT / ICS LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER W/FANOUT BUFFER
12
ICS844246BG REV.C NOVEMBER 14, 2007
ICS844246
FEMTOCLOCKS CRYSTAL-TO-LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER W/INTEGRATED FANOUT BUFFER
PRELIMINARY
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS844246.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS844246 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
DD
= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)
MAX
= V
DD_MAX
* (I
DD_MAX
+ I
DDA_MAX
) = 3.465V * (120mA + 6mA) = 436.59mW
Power (outputs)
MAX
= V
DDO_MAX
* I
DDO_MAX
= 3.465V * 135mA = 467.78mW
Total Power
_MAX
= 436.59mW + 467.78mW = 904.37mW
2.
Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 32.1°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.904W * 32.1°C/W = 99°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 7. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
24-LEAD TSSOP, E-PAD, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
32.1°C/W
25.5°C/W
24.0°C/W
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PDF描述 |
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