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参数资料
| 型号： | ICS845252AKILF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK GENERATOR CML 32VFQFN |
| 标准包装： | 490 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™ |
| 类型： | * |
| PLL： | 带旁路 |
| 输入： | LVCMOS，LVTTL，晶体 |
| 输出： | CML |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/是 |
| 频率 - 最大： | 312.5MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-VFQFPN 裸露焊盘（4x4） |
| 包装： | 托盘 |
ICS845252AKI REVISION A SEPTEMBER 30, 2009
13
2009 Integrated Device Technology, Inc.
ICS845252I Data Sheet
FEMTOCLOCK CRYSTAL-TO-CML CLOCK GENERATOR
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS845252I.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS845252I is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VDD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VDD_MAX * (IDD + IDDA) = 3.465V * (88mA + 12mA) = 346.5mW
Power (outputs)MAX = 35.76mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 2 * 35.76mW = 71.52mW
Total Power_MAX (3.465V, with all outputs switching) = 346.5mW + 71.52mW = 418.02mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to
125°C ensures that the bond wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow and
a multi-layer board, the appropriate value is 43.4°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.418W * 43.4°C/W = 103°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (multi-layer).
Table 7. Thermal Resistance θ
JA for 32 Lead VFQFN, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
43.4°C/W
37.9°C/W
34.0°C/W
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