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参数资料
| 型号： | ICS851021AYLF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER 1:21 250MHZ 64TQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:21 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL |
| 输出： | HCSL |
| 频率 - 最大： | 250MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-TQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP-EP（10x10） |
| 包装： | 托盘 |
ICS851021AY REVISION B MARCH 3, 2010
13
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS851021 Data Sheet
1-TO-21, DIFFERENTIAL CURRENT MODE 0.7V HCSL FANOUT BUFFER
3. Calculations and Equations.
The purpose of this section is to calculate power dissipation on the IC per HCSL output pair.
HCSL output driver circuit and termination are shown in
Figure 6.
HCSL is a current steering output which sources a maximum of 17mA of current per output. To calculate worst case on-chip power
dissipation, use the following equations which assume a 50
Ω load to ground.
The highest power dissipation occurs when V
DD
is HIGH.
Power
= (V
DD_HIGH
– V
OUT
) * I
OUT,
since V
OUT
= I
OUT
* R
L
= (V
DD_HIGH
– I
OUT
* R
L
) * I
OUT
= (3.63V – 17mA * 50
Ω) * 17mA
Total Power Dissipation per output pair = 47.3mW
FIGURE 6. HCSL DRIVER CIRCUIT AND TERMINATION
VDD
VOUT
RL
50
Ω
IC
IOUT = 17mA
RREF =
475
Ω ± 1%
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PDF描述 |
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