- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录8741 > ICS85214AGLF (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20-TSSOP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ICS85214AGLF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20-TSSOP |
| 标准包装： | 74 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:5 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，LVTTL，SSTL |
| 输出： | HSTL |
| 频率 - 最大： | 700MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 800-2391-5 85214AGLF ICS85214AGLF-ND |
ICS85214
LOW SKEW, 1-TO-5, DIFFERENTIAL-TO-HSTL FANOUT BUFFER
IDT / ICS HSTL FANOUT BUFFER
10
ICS85214AG REV. B FEBRUARY 25, 2008
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS85214.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS85214 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VDD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VDD_MAX * IDD_MAX = 3.465V * 850mA = 227.2mW
Power (outputs)MAX = 32.8mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 5 x 32.8mW = 164mW
Total Power_MAX (3.465V, with all outputs switching) = 227.2mW + 144mW = 391.2mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming a moderate
air flow of 200 linear feet per minute and a multi-layer board, the appropriate value is 66.6°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.391W * 66.6°C/W = 111°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type
of board (single layer or multi-layer).
Table 6. Thermal Resitance θJA for 20 Lead TSSOP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Linear Feet per Minute
0200
500
Single-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
114.5°C/W
98.0°C/W
88.0°C/W
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
73.2°C/W
66.6°C/W
63.5°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-BTX-MX | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 75W |
| ICS85211BMI-03LN | IC CLOCK BUFFER 1:2 700MHZ 8SOIC |
| VI-240-MW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W |
| ICS85211AMI-03LF | IC CLOCK BUFFER 1:2 700MHZ 8SOIC |
| VI-2TH-MW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS85214AGLFT | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ICS8521AYI-03LN | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:9 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ICS8521AYI-03LNT | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:9 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ICS8521BY | 制造商:ICS 功能描述: |
| ICS8521BYILF | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:9 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。