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参数资料
| 型号： | ICS85222AM-02T |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:2 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），变换器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/是 |
| 输入： | LVCMOS，LVTTL |
| 输出： | HSTL |
| 频率 - 最大： | 350MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 85222AM-02T |
5
Precision Edge
SY89223L
Micrel, Inc.
M9999-051805
hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690
8 LEAD ULTRA-SMALL EPAD-
MicroLeadFrame (MLF-8)
Package
EP- Exposed Pad
Die
CompSide Island
Heat Dissipation
Heavy Copper Plane
VEE
Heat Dissipation
PCB Thermal Consideration for 8-Pin MLF Package
(Always solder, or equivalent, the exposed pad to the PCB)
Package Notes:
Note 1.
Package meets level two qualification.
Note 2.
All parts are dry-packaged before shipment.
Note 3.
Exposed pads must be soldered to a ground plane, of the same potential as the device GND
pin, for proper thermal management.
MICREL, INC.
2180 FORTUNE DRIVE
SAN JOSE, CA 95131
USA
TEL
+ 1 (408) 944-0800 FAX + 1 (408) 474-1000 WEB http://www.micrel.com
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2005 Micrel, Incorporated.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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