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参数资料
型号： ICS8524AYLF
元件分类： 时钟及定时
英文描述： LOW SKEW CLOCK DRIVER, 22 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP64
封装： 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, MS-026, TQFP-64
文件页数： 3/17页
文件大小： 234K
代理商： ICS8524AYLF
8524AY
www.icst.com/products/hiperclocks.html
REV. B NOVEMBER 19, 2004
11
Integrated
Circuit
Systems, Inc.
ICS8524
LOW SKEW, 1-TO-22
DIFFERENTIAL-TO-HSTL FANOUT BUFFER
VDDO=1.8V
C7
0.1uF
(U1-48)
(U1-64)
+
-
R12
1K
Zo = 50
C2
0.1uF
R2
50
(U1-32)
C3
0.1uF
(U1-33)
C1
0.1uF
R1
50
Zo = 50
C5
0.1uF
C6
0.1uF
(U1-1)
C4
0.1uF
(U1-49)
VDD=3.3V
R10
50
Zo = 50
LVHSTL Driv er
R8
50
(U1-17)
Zo = 50
R9
50
C8
0.1uF
1.8V
VDDO=1.8V
+
-
VDD=3.3V
Zo = 50 Ohm
(U1-16)
U3
ICS8524
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
53
58
57
56
55
54
62
61
60
59
64
63
VDDO
nc
VDD
CLK
nCLK
CLK_SEL
PCLK
nPCLK
GND
OE
nc
nQ21
Q21
VDDO
VD
D
O
nQ
2
0
Q2
0
nQ
1
9
Q1
9
nQ
1
8
Q1
8
nQ
1
7
Q1
7
nQ
1
6
Q11
nQ11
Q12
nQ12
Q13
nQ13
VDDO
VD
D
O
Q1
4
nQ
1
4
Q1
5
nQ
1
5
Q1
6
nQ
5
Q6
nQ
6
VD
D
O
VDDO
Q7
nQ7
Q8
nQ8
Q9
nQ9
Q10
nQ10
Q5
nQ
2
Q3
nQ
3
Q4
nQ
4
nQ
0
Q1
nQ
1
Q2
VD
D
O
Q0
C9
0.1u
R11
1K
R7
50
Zo = 50 Ohm
SCHEMATIC EXAMPLE
Figure 5 shows a schematic example of the ICS8524. In this
example, the input is driven by an ICS HiPerClockS HSTL driver.
The decoupling capacitors should be physically located near the
FIGURE 5. ICS8524 HSTL BUFFER SCHEMATIC EXAMPLE
power pin. For ICS8524, the unused clock outputs can be left
floating.
EXPOSED PAD
Expose Metal Pad
(GROUND PAD)
GROUND PLANE
SOLDER
SIGNAL
TRACE
SIGNAL
TRACE
THERM AL VIA
SOLDER M ASK
FIGURE 6. P.C. BOARD FOR EXPOSED PAD THERMAL RELEASE PATH EXAMPLE
THERMAL RELEASE PATH
The expose metal pad provides heat transfer from the device to
the P.C. board. The expose metal pad is ground pad connected
to ground plane through thermal via. The exposed pad on the
device to the exposed metal pad on the PCB is contacted through
solder as shown in
Figure 6. For further information, please re-
fer to the Application Note on Surface Mount Assembly of
Amkor’s Thermally /Electrically Enhance Leadframe Base Pack-
age, Amkor Technology.
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PDF描述
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ICS853001AGT 853001 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 1 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PDSO8
ICS853001AG 853001 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 1 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PDSO8
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参数描述
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ICS8525BGLFT 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件
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ICS852911AVILFT 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:9 28-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件
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