- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录2073 > ICS852911AVILF (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC CLOCK BUFFER MUX 2:9 28-PLCC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ICS852911AVILF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER MUX 2:9 28-PLCC |
| 标准包装： | 38 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:9 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，HCSL，HSTL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | HSTL |
| 频率 - 最大： | 500MHz |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 28-PLCC（11.5x11.5） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 852911AVILF |
ICS852911I
LOW SKEW, 1-TO-9
DIFFERENTIAL-TO-HSTL FANOUT BUFFER
852911AVI
www.idt.com
REV. A JANUARY 21, 2014
10
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS852911I.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS852911I is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
DD = 3.3V + 0.3V = 3.6V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)
MAX = VDD_MAX * IDD_MAX = 3.6V * 95mA = 342mW
Power (outputs)
MAX = 87.2mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 9 * 87.2mW = 784.8mW
Total Power
_MAX (3.6V, with all outputs switching) = 342mW + 784.8mW = 1126.8mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for the devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = junction-to-ambient thermal resistance
Pd_total = Total device power dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming a
moderate air flow of 200 linear feet per minute and a multi-layer board, the appropriate value is 31.1°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 1.127W * 31.1°C/W = 120°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow,
and the type of board (single layer or multi-layer).
θθθθθ
JA by Velocity (Linear Feet per Minute)
0
200
500
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards37.8°C/W
31.1°C/W
28.3°C/W
NOTE: Most modern PCB designs use multi-layered boards. The data in the second row pertains to most designs.
Table 6. Thermal Resistance
θθθθθ
JA for 28-pin PLCC, Forced Convection
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS8530DYLF | IC CLK BUFF 1:16 500MHZ 48-LQFP |
| ICS85310AYI-01LFT | IC CLOCK BUFFER MUX 2:10 32-LQFP |
| ICS85310AYI-11LF | IC CLOCK BUFFER MUX 2:10 32-LQFP |
| ICS85310AYI-21LN | IC CLK BUFFER 1:5 700MHZ 32-LQFP |
| ICS85311AMILF | IC CLOCK BUFFER 1:2 1GHZ 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS852911AVILFT | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:9 28-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ICS853001AGLF | 功能描述:IC CLK BUFFER DRIVER 1:1 8-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| ICS853001AGLFT | 功能描述:IC CLK BUFFER DRIVER 1:1 8-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| ICS853001AMLF | 功能描述:IC CLK BUFFER DRIVER 1:1 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| ICS853001AMLFT | 功能描述:IC CLK BUFFER DRIVER 1:1 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。