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参数资料
| 型号： | ICS853052AM |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 编、解码器及复用、解复用 |
| 英文描述： | 85305 SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8 |
| 封装： | 3.90 X 4.90 MM, 1.37 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8 |
| 文件页数： | 14/14页 |
| 文件大小： | 251K |
| 代理商： | ICS853052AM |
IDT / ICS 2.5V, 3.3V, 5V LVPECL MULTIPLEXER
9
ICS853052AG REV. B JANUARY 16, 2008
ICS853052
DUAL LVCMOS/LVTTL-TO-DIFFERENTIAL 2.5V, 3.3V, 5V LVPECL MULTIPLEXER
PRELIMINARY
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS853052.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS853052 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
CC
= 5.5V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)
MAX
= V
CC_MAX
* I
EE_MAX
= 5.5V * 21mA = 115.5mW
Power (outputs)
MAX
= 30.94mW/Loaded Output pair
2.
Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 112.7°C/W per Table 6B below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.146W * 112.7°C/W = 101.52°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow,
and the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 6A. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
8-PIN TSSOP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
01
2
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
101.7°C/W
90.5°C/W
89.8°C/W
θθθθθ
JA
by Velocity (Linear Feet per Minute)
0
200
500
Single-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
153.3°C/W
128.5°C/W
115.5°C/W
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
112.7°C/W
103.3°C/W
97.1°C/W
NOTE: Most modern PCB designs use multi-layered boards. The data in the second row pertains to most designs.
TABLE 6B. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
8-PIN SOIC, FORCED CONVECTION
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