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参数资料
| 型号： | ICS8536CGI-33LFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 6/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER MUX 2:6 20-TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:6 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/是 |
| 输入： | LVCMOS，LVTTL，晶体 |
| 输出： | LVCMOS，LVPECL |
| 频率 - 最大： | 266MHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 8536CGI-33LFT |
IDT / ICS 3.3V, 2.5V LVPECL/ LVCMOS FANOUT BUFFER
14
ICS8536CGI-33 REV. B OCTOBER 27, 2008
ICS8536I-33
LOW SKEW, 1-TO-6, CRYSTAL OSCILLATOR/LVCMOS-TO-3.3V, 2.5V LVPECL/LVCMOS FANOUT BUFFER
2.
Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 91.1°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.3993W * 91.1°C/W = 121.4°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow,
and the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 7. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
20-PIN TSSOP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Linear Feet per Minute)
0
200
500
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
91.1°C/W
86.7°C/W
84.6°C/W
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PDF描述 |
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