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参数资料
| 型号： | ICS854105AGLF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 12/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFF 1:4 250MHZ 16-TSSOP |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/是 |
| 输入： | LVCMOS，LVTTL |
| 输出： | LVDS |
| 频率 - 最大： | 250MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 854105AGLF |
ICS854105 Data Sheet
LOW SKEW, 1-TO-4, LVCMOS/LVTTL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
ICS854105AG REVISION A FEBRUARY 23, 2010
9
2010 Integrated Device Technology, Inc.
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS854105.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS854105 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s). The following is the power
dissipation for VDD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)MAX = VDD_MAX * IDD_MAX = 3.465V * 75mA = 259.875mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to 125°C ensures that the bond
wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow and
a multi-layer board, the appropriate value is 100.3°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.260W * 100.3°C/W = 96.1°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (multi-layer).
Table 6. Thermal Resistance θJA for 16 Lead TSSOP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
100.3°C/W
96.0°C/W
93.9°C/W
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