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参数资料
| 型号： | ICS85411AMLFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 4/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER 1:2 650MHZ 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | LVDS |
| 频率 - 最大： | 650MHz |
| 电源电压： | 2.97 V ~ 3.63 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 85411AMLFT |
IDT / ICS DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
12
ICS85411AM REV. C JANUARY 20, 2009
ICS85411
LOW SKEW, 1-TO-2 DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
RELIABILITY INFORMATION
TRANSISTOR COUNT
The transistor count for ICS85411 is: 636
TABLE 6.
θ
JA
VS
. AIR FLOW TABLE FOR 8 LEAD SOIC
θθθθθ
JA
by Velocity (Linear Feet per Minute)
0
200
500
Single-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
153.3°C/W
128.5°C/W
115.5°C/W
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
112.7°C/W
103.3°C/W
97.1°C/W
NOTE: Most modern PCB designs use multi-layered boards. The data in the second row pertains to most designs.
PACKAGE OUTLINE - M SUFFIX FOR 8 LEAD SOIC
TABLE 7. PACKAGE DIMENSIONS
Reference Document: JEDEC Publication 95, MS-012
L
O
B
M
Y
S
s
r
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l
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M
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1
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0
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3
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5
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0
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1
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05
2
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0
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8
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40
0
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5
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8
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30
0
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4
eC
I
S
A
B
7
2
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1
H0
8
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50
2
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6
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2
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00
5
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0
L0
4
.
07
2
.
1
α
°
0°
8
PACKAGE OUTLINE & DIMENSIONS
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