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参数资料
| 型号： | ICS87158AGLF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK GEN 1-6 HCSL 48-TSSOP |
| 标准包装： | 39 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 时钟发生器 |
| PLL： | 无 |
| 输入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | HCSL，LVCMOS，LVTTL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:7 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 600MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/是 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 48-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 87158AGLF |
87158AG
www.idt.com
REV. C JULY 25, 2010
11
ICS87158
1-TO-6, LVPECL-TO-HCSL/LVCMOS
÷1, ÷2, ÷4 CLOCK GENERATOR
Power and Ground
This section provides a layout guide related to power,
ground and placement of bypass capacitors for a high-
speed digital IC. This layout guide is a general recommen-
dation. The actual board design will depend on the compo-
nent types being used, the board density and cost con-
straints. The description assumes that the board has clean
power and ground planes. The principle is to minimize the
ESR between the clean power/ground plane and the IC
power/ground pin.
A low ESR bypass capacitor should be used on each power
pin. The value of bypass capacitors ranges from 0.01uF to
0.1uF. The bypass capacitors should be located as close
IC
C
VIA
GND Pin
Power
Pin
GND
Pads
POWER
Pads
FIGURE 4. RECOMMENDED LAYOUT OF BYPASS CAPACITOR PLACEMENT
to the power pin as possible. It is preferable to locate the
bypass capacitor on the same side as the IC. Figure 4
shows suggested capacitor placement. Placing the by-
pass capacitor on the same side as IC allows the capaci-
tor to have direct contact with the IC power pin. This can
avoid any vias between the bypass capacitor and the IC
power pins.
The vias should be place at the Power/Ground pads. There
should be minimum one via per pin. Increase the number
of vias from the Power/Ground pads to Power/Ground
planes can improve the conductivity.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-JTR-MZ-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 25W |
| VE-24Z-MU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 80W |
| VI-JTR-MZ-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 25W |
| ICS84330CV-01LF | IC SYNTHESIZER 700MHZ 28-PLCC |
| VE-24Z-MU-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 80W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS87158AGLFT | 功能描述:IC CLOCK GEN 1-6 HCSL 48-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS87159AGLF | 功能描述:IC CLOCK GEN 1-8 LVCMOS 56-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:时钟/频率合成器 PLL:无 输入:CML，PECL 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:10.7GHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?（3x3） 包装:带卷 (TR) 其它名称:SY58052UMGTRSY58052UMGTR-ND |
| ICS87159AGLFT | 功能描述:IC CLOCK GEN 1-8 LVCMOS 56-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS871S1022EKLF | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FEMTOCLOCK LVPE 32VFQFN |
| ICS871S1022EKLFT | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FEMTOCLOCK LVPE 32VFQFN |
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