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参数资料
| 型号： | ICS874005AG-04LFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 24TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™, PCI Express® (PCIe) |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），漂移衰减器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | PCI Express（PCIe） |
| 输入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | LVDS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:5 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 320MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 874005AG-04LFT |
IDT / ICS PCI EXPRESS JITTER ATTENUATOR
10
ICS874005AG-04 REV. A JULY 29, 2008
ICS874005-04
PCI EXPRESS JITTER ATTENUATOR
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS874005-04.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation (typical).
The total power dissipation for the ICS874005-04 is the sum of the core power plus the analog power plus the power dissipated in
the load(s). The following is the power dissipation for V
DD
= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)
MAX
= V
DD_MAX
* (I
DD_MAX
+ I
DDA_MAX
) = 3.465V * (80mA + 10mA) = 311.85mW
Power (outputs)
MAX
= V
DDO_MAX
* I
DDO_MAX
= 3.465V * 75mA = 259.875mW
Total Power
_MAX
= 311.85mW + 259.875mW = 571.725mW
2.
Junction Temperature (typical).
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Ther mal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 82.3°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.572W * 82.3°C/W = 117.1°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board.
TABLE 6. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
24-LEAD TSSOP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
82.3°C/W
78.0°C/W
75.9°C/W
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PDF描述 |
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参数描述 |
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