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参数资料
| 型号： | ICS894D115AGI-04LF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK/DATA RECOVERY 20-TSSOP |
| 标准包装： | 74 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 时钟和数据恢复（CDR），多路复用器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | STM-1，STM-4 |
| 输入： | LVDS |
| 输出： | LVDS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 622.08MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 894D115AGI-04LF |
ICS894D115I-04
OC-12/STM-4 AND OC-3/STM-1 CLOCK/DATA RECOVERY DEVICE
IDT / ICS CLOCK/DATA RECOVERY DEVICE
11
ICS894D115AGI-04 REV. C OCTOBER 15, 2008
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS894D115I-04.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS894D115I-04 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VDD = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Core and LVDS Output Power Dissipation
Power (core, LVDS)MAX = VDD_MAX * (IDD_MAX + IDDA_MAX) = 3.4655V * (92mA + 10mA) = 353.43mW
Single-ended LVPECL Output Power Dissipation
Power (LVPECL outputs)MAX = 19.8mW (for logic high)
Total Power_MAX (3.465V, with all outputs switching) = 353.43mW + 19.8mW = 373.23mW
2.
Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
Lower temperature refers to ambient temperature, maximum temperature refers to case temperature.
Table 7. Thermal Resistance θJA for 20 Lead TSSOP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
81.3°C/W
76.9°C/W
74.8°C/W
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PDF描述 |
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参数描述 |
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