参数资料
型号: ICT-083-SP132-TG30
厂商: ROBINSON NUGENT INC
元件分类: 插座
英文描述: DIP8, IC SOCKET
文件页数: 1/2页
文件大小: 83K
代理商: ICT-083-SP132-TG30
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PDF描述
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ID301 2.512 A, 400 V, SCR, TO-205AD
相关代理商/技术参数
参数描述
ICT-083-SP83-TT 功能描述:IC 与器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
ICT-083-SP95-TG 功能描述:IC 与器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
ICT-083-S-TG 功能描述:IC 与器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
ICT-083-S-TG30 功能描述:IC 与器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
ICT-083-S-TT 功能描述:IC 与器件插座 8P THNBDY SCRWMCH LP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C