参数资料
| 型号： | ID82C55A |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 20/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP |
| 标准包装： | 99 |
| 接口： | 可编程 |
| 输入/输出数： | 24 |
| 中断输出： | 无 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 40-CDIP（0.600"，15.24mm） |
| 供应商设备封装： | 40-Cerdip |
| 包装： | 管件 |
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27
FN2969.10
November 16, 2006
82C55A
Ceramic Leadless Chip Carrier Packages (CLCC)
D
j x 45o
D3
B
h x 45o
A
A1
E
L
L3
e
B3
L1
D2
D1
e1
E2
E1
L2
PLANE 2
PLANE 1
E3
B2
0.010
E H
S
0.010
E F
S
-E-
0.007
E F
M
S HS
B1
-H-
-F-
J44.A MIL-STD-1835 CQCC1-N44 (C-5)
44 PAD CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.064
0.120
1.63
3.05
6, 7
A1
0.054
0.088
1.37
2.24
-
B
0.033
0.039
0.84
0.99
4
B1
0.022
0.028
0.56
0.71
2, 4
B2
0.072 REF
1.83 REF
-
B3
0.006
0.022
0.15
0.56
-
D
0.640
0.662
16.26
16.81
-
D1
0.500 BSC
12.70 BSC
-
D2
0.250 BSC
6.35 BSC
-
D3
-
0.662
-
16.81
2
E
0.640
0.662
16.26
16.81
-
E1
0.500 BSC
12.70 BSC
-
E2
0.250 BSC
6.35 BSC
-
E3
-
0.662
-
16.81
2
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
e1
0.015
-
0.38
-
2
h
0.040 REF
1.02 REF
5
j
0.020 REF
0.51 REF
5
L
0.045
0.055
1.14
1.40
-
L1
0.045
0.055
1.14
1.40
-
L2
0.075
0.095
1.90
2.41
-
L3
0.003
0.015
0.08
0.38
-
ND
11
3
NE
11
3
N44
44
3
Rev. 0 5/18/94
NOTES:
1. Metallized castellations shall be connected to plane 1 terminals
and extend toward plane 2 across at least two layers of ceramic
or completely across all of the ceramic layers to make electrical
connection with the optional plane 2 terminals.
2. Unless otherwise specified, a minimum clearance of 0.015 inch
(0.38mm) shall be maintained between all metallized features
(e.g., lid, castellations, terminals, thermal pads, etc.)
3. Symbol “N” is the maximum number of terminals. Symbols “ND”
and “NE” are the number of terminals along the sides of length
“D” and “E”, respectively.
4. The required plane 1 terminals and optional plane 2 terminals (if
used) shall be electrically connected.
5. The corner shape (square, notch, radius, etc.) may vary at the
manufacturer’s option, from that shown on the drawing.
6. Chip carriers shall be constructed of a minimum of two ceramic
layers.
7. Dimension “A” controls the overall package thickness. The maxi-
mum “A” dimension is package height before being solder dipped.
8. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
9. Controlling dimension: INCH.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| ID82C86H | IC TRANSCEIVER OCT BUS 20-DIP |
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| IDT5V5206DCGI | TXRX 1CH M-LVDS TO LVTTL 8-SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ID82C55A-5 | 制造商:HARRIS 制造商全称:HARRIS 功能描述:CMOS Programmable Peripheral Interface |
| ID82C59A | 功能描述:IC CONTROLLER INTERRUPT 28-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| ID82C59A | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:Controller IC Package/Case:28-CDIP |
| ID82C59A/+ | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Interrupt Controller |
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