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参数资料
| 型号： | IDT2309-1DCG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC |
| 标准包装： | 48 |
| 类型： | 零延迟缓冲器 |
| PLL： | 带旁路 |
| 输入： | LVTTL |
| 输出： | LVTTL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:9 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 133MHz |
| 除法器/乘法器： | 无/无 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 2309-1DCG |
2
COMMERCIALANDINDUSTRIALTEMPERATURERANGES
IDT2309
3.3VZERODELAYCLOCKBUFFER
PINCONFIGURATION
SOIC/ TSSOP
TOP VIEW
Symbol
Rating
Max.
Unit
VDD
SupplyVoltageRange
–0.5 to +4.6
V
VI(2)
InputVoltageRange(REF)
–0.5 to +5.5
V
VI
InputVoltageRange
–0.5to
V
(except REF)
VDD+0.5
IIK (VI < 0)
InputClampCurrent
–50
mA
IO (VO = 0 to VDD)
ContinuousOutputCurrent
±50
mA
VDD or GND
ContinuousCurrent
±100
mA
TA = 55°C
Maximum Power Dissipation
0.7
W
(instillair)(3)
TSTG
StorageTemperatureRange
–65to+150
°C
Operating
CommercialTemperature
0 to +70
°C
Temperature
Range
Operating
IndustrialTemperature
-40 to +85
°C
Temperature
Range
NOTES:
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may cause
permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional operation
of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect reliability.
2. The input and output negative-voltage ratings may be exceeded if the input and output
clamp-current ratings are observed.
3. The maximum package power dissipation is calculated using a junction temperature
of 150°C and a board trace length of 750 mils.
NOTES:
1. Weak pull down on all outputs.
2. Weak pull ups on these inputs.
PINDESCRIPTION
ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS(1)
Pin Name
Pin Number
Type
Functional Description
REF
1
IN
Input reference clock, 5 Volt tolerant input
CLKA1(1)
2
Out
Output clock for bank A
CLKA2(1)
3
Out
Output clock for bank A
VDD
4, 13
PWR
3.3V Supply
GND
5, 12
GND
Ground
CLKB1(1)
6
Out
Output clock for bank B
CLKB2(1)
7
Out
Output clock for bank B
S2(2)
8
IN
Select input Bit 2
S1(2)
9
IN
Select input Bit 1
CLKB3(1)
10
Out
Output clock for bank B
CLKB4(1)
11
Out
Output clock for bank B
CLKA3(1)
14
Out
Output clock for bank A
CLKA4(1)
15
Out
Output clock for bank A
CLKOUT(1)
16
Out
Output clock, internal feedback on this pin
APPLICATIONS:
SDRAM
Telecom
Datacom
PC Motherboards/Workstations
Critical Path Delay Designs
REF
CLKA1
S2
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
1
CLKA2
GND
CLKB1
CLKOUT
CLKA4
GND
S1
VDD
CLKB2
CLKB3
CLKB4
CLKA3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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