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参数资料
| 型号： | IDT2309NZ-1HPGGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-TSSOP |
| 产品培训模块： | Clock Distibution and Generation 1.0 |
| 标准包装： | 96 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:9 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 输入： | LVTTL |
| 输出： | LVTTL |
| 频率 - 最大： | 133.33MHz |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1254 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 2309NZ-1HPGGI 800-1306 800-1306-5 800-1306-ND |
2
COMMERCIALANDINDUSTRIALTEMPERATURERANGES
IDT2309NZ
NINEOUTPUT3.3VCLOCKBUFFER
PIN CONFIGURATION
SOIC/ TSSOP
TOP VIEW
BUF_IN
OUTPUT1
VDD
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
1
OUTPUT2
GND
OUTPUT3
OUTPUT9
OUTPUT8
GND
VDD
OUTPUT4
OUTPUT5
OUTPUT6
OUTPUT7
PIN DESCRIPTION
Pin Name
Pin Number
Functional Description
VDD
4, 8, 13
3.3V Digital Voltage Supply
GND
5, 9, 12
Ground
BUF_IN
1
Input clock
OUTPUT[1:9]
2, 3, 6, 7, 10
Outputs
11, 14, 15, 16
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Unit
VDD
Supply Voltage
3
3.6
V
TA
OperatingTemperature(AmbientTemperature)
0
70
°C
CL
Load Capacitance, FOUT < 100MHz
—
30
pF
Load Capacitance 100MHz < FOUT < 133.33MHz
—
15
CIN
InputCapacitance
—
7
pF
BUF_IN, SDRAM[1:9]
OperatingFrequency
DC
133.33
MHz
OPERATING CONDITIONS - COMMERCIAL
Symbol
Rating
Max.
Unit
VDD
Supply Voltage Range
–0.5 to +4.6
V
VI(2)
Input Voltage Range (REF)
–0.5 to +5.5
V
VI
InputVoltageRange
–0.5 to
V
(except REF)
VDD+0.5
IIK (VI < 0)
Input Clamp Current
–50
mA
IO (VO = 0 to VDD)
ContinuousOutputCurrent
±50
mA
VDD or GND
ContinuousCurrent
±100
mA
TA = 55°C
Maximum Power Dissipation
0.7
W
(in still air)(3)
TSTG
StorageTemperatureRange
–65 to +150
°C
Operating
CommercialTemperature
0 to +70
°C
Temperature
Range
Operating
IndustrialTemperature
-40 to +85
°C
Temperature
Range
NOTES:
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may cause
permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional operation
of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect reliability.
2. The input and output negative-voltage ratings may be exceeded if the input and output
clamp-current ratings are observed.
3. The maximum package power dissipation is calculated using a junction temperature
of 150°C and a board trace length of 750 mils.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(1)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IDT2309NZ-1HPGI | 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:9 16-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| IDT2309NZ-1HPGI8 | 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:9 16-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| IDT2309PGG | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER Phase-Lock Loop Clock Distribution |
| IDT2309PGGI | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER Phase-Lock Loop Clock Distribution |
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