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参数资料
| 型号： | IDT7027L25PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 1/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP |
| 标准包装： | 6 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，异步 |
| 存储容量： | 512K (32K x 16) |
| 速度： | 25ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 7027L25PF |
HIGH-SPEED
32K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
IDT7027S/L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
Features
◆
access of the same memory location
◆
IDT7027 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
◆
◆
◆
◆
High-speed access
– Commercial: 15/20/25/35/55ns (max.)
– Industrial: 20/25ns (max.)
Low-power operation
– IDT7027S
Active: 750mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT7027L
Active: 750mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for bus
matching capability.
Dual chip enables allow for depth expansion without
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
one device
M/ S = V IH for BUSY output flag on Master,
M/ S = V IL for BUSY input on Slave
Busy and Interrupt Flags
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) and 108-pin
Ceramic Pin Grid Array (PGA)
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
external logic
Functional Block Diagram
R/ W L
UB L
CE 0L
CE 1L
OE L
LB L
I/O 8-15L
I/O
I/O
R/ W R
UB R
CE 0R
CE 1R
OE R
LB R
I/O 8-15R
BUSY R
I/O 0-7L
BUSY L
Control
Control
I/O 0-7R
(1,2)
.
A 14L
A 0L
Address
Decoder
32Kx16
MEMORY
ARRAY
7027
Address
Decoder
A 14R
A 0R
A 14L
A 14R
SEM L
A 0L
CE 0L
CE 1L
OE L
R/ W L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
A 0R
CE 0R
CE 1R
OE R
R/ W R
SEM R
INT L
(2)
M/ S
(2)
INT R
(2)
NOTES:
1. BUSY is an input as a Slave (M/ S =V IL ) and an output as a Master (M/ S =V IH ).
2. BUSY and INT are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
1
?2009 Integrated Device Technology, Inc.
3199 drw 01
JANUARY 2009
DSC 3199/9
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PDF描述 |
|---|---|
| KMC7457RX1000NC | IC MPU RISC 32BIT 1000MHZ 483BGA |
| IDT7027L20PF | IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP |
| FMC65DRYI-S13 | CONN EDGECARD 130POS .100 EXTEND |
| 4-1734592-8 | CONN FPC 48POS .5MM RT ANG SMD |
| FMC44DREN-S93 | CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT7027L25PF8 | 功能描述:IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
| IDT7027L25PFI | 功能描述:IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| IDT7027L35G | 功能描述:IC SRAM 512KBIT 35NS 108PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT7027L35PF | 功能描述:IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
| IDT7027L35PF8 | 功能描述:IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
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