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参数资料
| 型号： | IDT70T3339S166BF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 13/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA |
| 标准包装： | 7 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 9M（512K x 18） |
| 速度： | 166MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.4 V ~ 2.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CABGA（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 70T3339S166BF |
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IDT70T3339/19/99S
High-Speed 2.5V 512/256/128K x 18 Dual-Port Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Timing Waveform of a Multi-Device Pipelined Read (1,2)
t CYC2
CLK
t CH2
t CL2
t SA
t HA
ADDRESS (B1)
A 0
A 1
A 2
A 3
A 4
A 5
A 6
t SC
t HC
CE 0(B1)
t SC
t HC
DATA OUT(B1)
t CD2
Q 0
t CD2
Q 1
t CKHZ
t CD2
Q 3
t SA
t HA
t DC
t DC
t CKLZ
t CKHZ
ADDRESS (B2)
A 0
A 1
A 2
A 3
A 4
A 5
A 6
t SC
t HC
CE 0(B2)
t SC
t HC
t CD2
t CKHZ
t CD2
DATA OUT(B2)
t CKLZ
Q 2
t CKLZ
Q 4
,
5652 drw 07
Timing Waveform of a Multi-Device Flow-Through Read (1,2)
t CYC1
CLK
t CH1
t CL1
t SA
t H
ADDRESS (B1)
A
A 0
A 1
A 2
A 3
A 4
A 5
A 6
CE 0(B1)
t SC t HC
t SC t HC
t CD1
t CD1
t CKHZ
(1)
t CD1
t CD1
DATA OUT(B1)
D 0
t DC
D 1
t DC
t CKLZ
(1)
D 3
t CKHZ (1)
t CKLZ
(1)
D 5
t SA
t HA
ADDRESS (B2)
A 0
A 1
A 2
A 3
A 4
A 5
A 6
t SC t HC
CE 0(B2)
t SC t HC
t CD1
t CKHZ
(1)
t CD1
t CKHZ
(1)
DATA OUT(B2)
t CKLZ
(1)
D 2
t CKLZ
(1)
D 4
,
5652 drw 08
NOTES:
1. B1 Represents Device #1; B2 Represents Device #2. Each Device consists of one IDT70T3339/19/99 for this waveform,
and are setup for depth expansion in this example. ADDRESS (B1) = ADDRESS (B2) in this situation.
2. UB , LB , OE , and ADS = V IL ; CE 1(B1) , CE 1(B2) , R/ W , CNTEN , and REPEAT = V IH .
13
6.42
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