- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3949 > IDT70T633S8BC (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SRAM 9MBIT 8NS 256BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT70T633S8BC |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 11/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 9MBIT 8NS 256BGA |
| 标准包装： | 6 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，异步 |
| 存储容量： | 9M（512K x 18） |
| 速度： | 8ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.4 V ~ 2.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 70T633S8BC |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页当前第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页
IDT70T633/1S
High-Speed 2.5V 512/256K x 18 Asynchronous Dual-Port Static RAM
Waveform of Read Cycles (5)
t RC
ADDR
Industrial and Commercial Temperature Ranges
CE
t ACE
(6)
t AA
(4)
(4)
t AOE
(4)
OE
t ABE (4)
UB , LB
R/ W
t LZ /t LZOB
(1)
t OH
DATA OUT
VALID DATA
(4)
BUSY OUT
t HZ
(2)
.
t BDD
(3,4)
5670 drw 06
NOTES:
1. Timing depends on which signal is asserted last, OE , CE , LB or UB .
2. Timing depends on which signal is de-asserted first CE , OE , LB or UB .
3. t BDD delay is required only in cases where the opposite port is completing a write operation to the same address location. For simultaneous read operations BUSY
has no relation to valid output data.
4. Start of valid data depends on which timing becomes effective last: t AOE , t ACE , t AA , t ABE , or t BDD .
5. SEM = V IH .
6. CE = L occurs when CE 0 = V IL and CE 1 = V IH . CE = H when CE 0 = V IH and/or CE 1 = V IL .
Timing of Power-Up Power-Down
CE
I CC
t PU
t PD
I SB
50%
50%
5670 drw 07
.
11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1-84534-4 | CONN FFC 14POS 1.25MM VERT PCB |
| MPC8313CVRAFF | IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
| IDT70T3519S200BCG | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256BGA |
| 305-012-520-201 | CONN CARDEDGE 12POS .156 GREEN |
| 305-012-500-204 | CONN CARDEDGE 12POS .156 GREEN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70T633S8BC8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 8NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T633S8BF | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 8NS 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T633S8BF8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 8NS 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T633S8BFG | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 8NS 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T633S8BFG8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 8NS 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。