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参数资料
型号： IDT70V27L20PFI
厂商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数： 1/21页
文件大小： 0K
描述： IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
标准包装： 6
格式 - 存储器： RAM
存储器类型： SRAM - 双端口，异步
存储容量： 512K (32K x 16)
速度： 20ns
接口： 并联
电源电压： 3 V ~ 3.6 V
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 100-LQFP
供应商设备封装： 100-TQFP（14x14）
包装： 托盘
其它名称： 70V27L20PFI
HIGH-SPEED 3.3V
32K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
IDT70V27S/L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
High-speed access
Low-power operation
Separate upper-byte and lower-byte control for bus
Dual chip enables allow for depth expansion without
Features:
◆
access of the same memory location
◆
– Commercial: 15/20/25/35/55ns (max.)
– Industrial: 20/35ns (max.)
◆
– IDT70V27S
Active: 500mW (typ.)
Standby: 3.3mW (typ.)
– IDT70V27L
Active: 500mW (typ.)
Standby: 660 μ W (typ.)
◆
matching capability
◆
external logic
Functional Block Diagram
R/ W L
UB L
CE 0L
CE 1L
OE L
LB L
I/O 8-15L
I/O
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
IDT70V27 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/ S = V IH for BUSY output flag on Master,
M/ S = V IL for BUSY input on Slave
Busy and Interrupt Flags
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
LVTTL-compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply
Available in 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP), and 144-
pin Fine Pitch BGA (fpBGA)
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
R/ W R
UB R
CE 0R
CE 1R
OE R
LB R
I/O 8-15R
I/O
I/O 0-7L
Control
Control
I/O 0-7R
BUSY R
BUSY L
(1,2)
(1,2)
,
A 14L
A 0L
Address
Decoder
32Kx16
MEMORY
ARRAY
70V27
Address
Decoder
A 14R
A 0R
A 14L
A 14R
A 0L
CE 0L
CE 1L
OE L
R/ W L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
A 0R
CE 0R
CE 1R
OE R
R/ W R
NOTES:
INT R
SEM L
(2)
INT L
M/ S
1) BUSY is an input as a Slave (M/ S =V IL ) and an output as a Master (M/ S =V IH ).
(2)
SEM R
(2)
3603 drw 01
2) BUSY and INT are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
SEPTEMBER 2012
6.01
?2012 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 3603/12
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PDF描述
IDT70V27L15PF IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP
KMC7448VU1700LC IC MPU 128BIT 1700MHZ 360-FCCBGA
FMC44DREH-S93 CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET
FMC44DREN-S734 CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET
KMC7448VU1400NC IC MPU 128BIT 1400MHZ 360-FCCBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
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IDT70V27L25PF 功能描述:IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V27L25PF8 功能描述:IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V27L35PF 功能描述:IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V27L35PF8 功能描述:IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
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