参数资料
型号: IDT70V5378S166BCI8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 11/29页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 576KBIT 166MHZ 256BGA
标准包装: 1,000
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 四端口,同步
存储容量: 576K(32K x 18)
速度: 166MHz
接口: 并联
电源电压: 3.15 V ~ 3.45 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-CABGA(17x17)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 70V5378S166BCI8
IDT70V5388/78
3.3V 64/32K x 18 Synchronous FourPort? Static RAM
AC Test Conditions (V DDQ - 3.3V)
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Input Pulse Levels (Address & Controls)
Input Pulse Levels (I/Os)
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
Output Reference Levels
Output Load
GND to 3 . 0V
GND to 3.0V
2ns
1.5V
1.5V
Figure 1
5649 tbl 12
DATA OUT
50 ?
50 ?
1.5V
,
10pF
7
6
(Tester)
Figure 1. AC Output Test Load
*(For t LZ , t HZ , t WZ , t OW )
5649 drw 05
? tCD
(Typical, ns)
5
4
3
2
1
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
? Capacitance (pF) from AC Test Load
5649 drw 07
Figure 2. Typical Output Derating (Lumped Capacitive Load).
11
6.42
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PDF描述
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参数描述
IDT70V5378S166BG 功能描述:IC SRAM 576KBIT 166MHZ 272BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70V5378S166BG8 功能描述:IC SRAM 576KBIT 166MHZ 272BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70V5378S166BGI 功能描述:IC SRAM 576KBIT 166MHZ 272BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70V5378S166BGI8 功能描述:IC SRAM 576KBIT 166MHZ 272BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
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