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参数资料
| 型号： | IDT7130LA35TF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 9/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 8KBIT 35NS 64STQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，异步 |
| 存储容量： | 8K (1K x 8) |
| 速度： | 35ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP（10x10） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 7130LA35TF |
IDT7130SA/LA and IDT7140SA/LA
High-Speed 1K x 8 Dual-Port Static SRAM
AC Test Conditions
Military, Industrial and Commercial Temperature Ranges
Input Pulse Levels
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
Output Reference Levels
Output Load
GND to 3.0V
5ns
1.5V
1.5V
Figures 1,2 and 3
2689 tbl 08
DATA OUT
5V
1250 ?
DATA OUT
5V
1250 ?
775 ?
30pF*
775 ?
5pF*
*100pF for 55 and 100ns versions
Figure 1. Output Test Load
Figure 2. Output Test Load
(for t HZ , t LZ , t WZ , and t OW )
* including scope and jig
5V
270 ?
BUSY or INT
30pF*
*100pF for 55 and 100ns versions
2689 drw 07
Figure 3. BUSY and INT
AC Output Test Load
9
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC22DREF-S734 | CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET |
| IDT7130LA35TFG | IC SRAM 8KBIT 35NS 64STQFP |
| HMC65DRXS | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| AT22LV10L-25PI | IC PLD 25NS OTP 24DIP |
| AT22LV10L-25PC | IC PLD 25NS 3V OTP 24DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT7130LA35TF8 | 功能描述:IC SRAM 8KBIT 35NS 64STQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8） 包装:带卷 (TR) |
| IDT7130LA35TFG | 功能描述:IC SRAM 8KBIT 35NS 64STQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:71V67703S75PFGI |
| IDT7130LA55C | 功能描述:IC SRAM 8KBIT 55NS 48DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
| IDT7130LA55CB | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述: 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 8KBIT 55NS SB48 |
| IDT7130LA55FB | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 8KBIT 55NS 48FPACK |
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