参数资料
型号: IDT71V25761YS200PF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 17/21页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 4MBIT 200MHZ 100TQFP
标准包装: 72
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 同步
存储容量: 4.5M(128K x 36)
速度: 200MHz
接口: 并联
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 100-LQFP
供应商设备封装: 100-TQFP(14x20)
包装: 托盘
其它名称: 71V25761YS200PF
IDT71V25761 128K x 36, 3.3V Synchronous SRAMs with
2.5V I/O, Pipelined Outputs, Burst Counter, Single Cycle Deselect
Non-Burst Read Cycle Timing Waveform
CLK
ADSP
ADSC
Commercial and Industrial Temperature Ranges
ADDRESS
Av
Aw
Ax
Ay
Az
GW , BWE , BW x
CE , CS 1
CS 0
OE
DATA OUT
(Av)
(Aw)
(Ax)
(Ay)
,
NOTES:
1. ZZ input is LOW, ADV is HIGH and LBO is Don't Care for this cycle.
2. (Ax) represents the data for address Ax, etc.
3. For read cycles, ADSP and ADSC function identically and are therefore interchangable.
Non-Burst Write Cycle Timing Waveform
CLK
ADSP
ADSC
5297 drw 14
ADDRESS
Av
Aw
Ax
Ay
Az
GW
CE , CS 1
CS 0
DATA IN
(Av)
(Aw)
(Ax)
(Ay)
(Az)
,
NOTES:
1. ZZ input is LOW, ADV and OE are HIGH, and LBO is Don't Care for this cycle.
2. (Ax) represents the data for address Ax, etc.
3. Although only GW writes are shown, the functionality of BWE and BW x together is the same as GW .
4. For write cycles, ADSP and ADSC have different limitations.
17
6.42
5297 drw 15
相关PDF资料
PDF描述
MC33275ST-3.0T3G IC REG LDO 3V .3A SOT223
RGZ-0505D/H CONV DC/DC 2W 05VIN +/-05VOUT
ACM24DTAN-S189 CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
R2S-243.3 CONV DC/DC 2W 24VIN 3.3VOUT
R2S-2424 CONV DC/DC 2W 24VIN 24VOUT
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT71V25761YS200PF8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 标准包装:84 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 ZBT 存储容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:119-BGA 供应商设备封装:119-PBGA(14x22) 包装:托盘 其它名称:71V3557SA75BGI
IDT71V25761YS200PFG 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR)
IDT71V25761YSA166BG 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 119BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 标准包装:84 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 ZBT 存储容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:119-BGA 供应商设备封装:119-PBGA(14x22) 包装:托盘 其它名称:71V3557SA75BGI
IDT71V25761YSA166BG8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 119BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 标准包装:84 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 ZBT 存储容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:119-BGA 供应商设备封装:119-PBGA(14x22) 包装:托盘 其它名称:71V3557SA75BGI
IDT71V25761YSA166BGI 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 119BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 标准包装:84 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 ZBT 存储容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:119-BGA 供应商设备封装:119-PBGA(14x22) 包装:托盘 其它名称:71V3557SA75BGI