参数资料
型号: IDT71V35761S166PFI
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 11/21页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 4MBIT 166MHZ 100TQFP
标准包装: 72
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 同步
存储容量: 4.5M(128K x 36)
速度: 166MHz
接口: 并联
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 100-LQFP
供应商设备封装: 100-TQFP(14x14)
包装: 托盘
其它名称: 71V35761S166PFI
IDT71V35761, 128K x 36, 3.3V Synchronous SRAMs with
3.3V I/O, Pipelined Outputs, Burst Counter, Single Cycle Deselect
Commercial and Industrial Temperature Ranges
AC Electrical Characteristics
(V DD = 3.3V ±5%, Commercial and Industrial Temperature Ranges)
200MHz (5)
183MHz
166MHz
t CYC
t CH (1)
t CL (1)
Symbol
Parameter
Clock Cycle Time
Clock High Pulse Width
Clock Low Pulse Width
Min.
5
2
2
Max.
Min.
5.5
2.2
2.2
Max.
Min.
6
2.4
2.4
Max.
Unit
ns
ns
ns
Output Parameters
t CD
t CDC
t CLZ (2)
t CHZ (2)
t OE
t OLZ (2)
t OHZ (2)
Clock High to Valid Data
Clock High to Data Change
Clock High to Output Active
Clock High to Data High-Z
Output Enable Access Time
Output Enable Low to Output Active
Output Enable High to Output High-Z
1.0
0
1.5
0
3.1
3.1
3.1
3.1
1.0
0
1.5
0
3.3
3.3
3.3
3.3
1.0
0
1.5
0
3.5
3.5
3.5
3.5
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
Set Up Times
t SA
t SS
t SD
t SW
t SAV
t SC
Address Setup Time
Address Status Setup Time
Data In Setup Time
Write Setup Time
Address Advance Setup Time
Chip Enable/Select Setup Time
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
ns
ns
ns
ns
ns
ns
Hold Times
t HA
t HS
t HD
t HW
t HAV
t HC
Address Hold Time
Address Status Hold Time
Data In Hold Time
Write Hold Time
Address Advance Hold Time
Chip Enable/Select Hold Time
0.4
0.4
0.4
0.4
0.4
0.4
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
ns
ns
ns
ns
ns
ns
Sleep Mode and Configuration Parameters
t ZZPW
t ZZR (3)
t CFG (4)
ZZ Pulse Width
ZZ Recovery Time
Configuration Set-up Time
100
100
20
100
100
22
100
100
24
ns
ns
ns
5301tbl 16
NOTES:
1. Measured as HIGH above V IH and LOW below V IL .
2. Transition is measured ±200mV from steady-state.
3. Device must be deselected when powered-up from sleep mode.
4. t CFG is the minimum time required to configure the device based on the LBO input. LBO is a static input and must not change during normal operation.
5. Commercial temperature range only.
11
6.42
相关PDF资料
PDF描述
RBM06DCSD-S288 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
NCV662SQ28T1G IC REG LDO 2.8V .1A SC-82AB
PSAA18U-090-R-C2 ADAPTER DESKTOP CLASS I 18W 9V
ECM12DTKN-S288 CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
C1812C335M5R2CTU CAP CER 3.3UF 50V 20% X7R 1812
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT71V35761S166PFI8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V35761S183BG 功能描述:IC SRAM 4MBIT 183MHZ 119BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR)
IDT71V35761S183BG8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 183MHZ 119BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR)
IDT71V35761S183BGG 功能描述:IC SRAM 4MBIT 183MHZ 119BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR)
IDT71V35761S183BGG8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 183MHZ 119BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR)