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参数资料
| 型号： | IDT71V35761SA200BQ8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 6/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 05/Nov/2008 |
| 标准包装： | 2,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 同步 |
| 存储容量： | 4.5M（128K x 36） |
| 速度： | 200MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 165-TBGA |
| 供应商设备封装： | 165-CABGA（13x15） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 71V35761SA200BQ8 |
IDT71V35761, 128K x 36, 3.3V Synchronous SRAMs with
3.3V I/O, Pipelined Outputs, Burst Counter, Single Cycle Deselect
Pin Configuration – 128K x 36, 119 BGA
Commercial and Industrial Temperature Ranges
1
2
3
4
5
6
7
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
V DDQ
NC
NC
I/O 16
I/O 17
V DDQ
I/O 20
I/O 22
V DDQ
I/O 24
I/O 25
V DDQ
I/O 29
I/O 31
A 6
CS 0
A 7
I/O P3
I/O 18
I/O 19
I/O 21
I/O 23
V DD
I/O 26
I/O 27
I/O 28
I/O 30
I/O P4
A 4
A 3
A 2
V SS
V SS
V SS
BW 3
V SS
NC
V SS
BW 4
V SS
V SS
V SS
ADSP
ADSC
V DD
NC
CE
OE
ADV
GW
V DD
CLK
NC
BWE
A 1
A 0
A 8
A 9
A 12
V SS
V SS
V SS
BW 2
V SS
NC
V SS
BW 1
V SS
V SS
V SS
A 16
CS 1
A 15
I/O P2
I/O 13
I/O 12
I/O 11
I/O 9
V DD
I/O 6
I/O 4
I/O 3
I/O 2
I/O 0
V DDQ
NC
NC
I/O 15
I/O 14
V DDQ
I/O 10
I/O 8
V DDQ
I/O 7
I/O 5
V DDQ
I/O 1
I/O P1
R
T
NC
NC
A 5
NC
LBO
A 10
V DD
A 11
V DD / NC (1)
A 14
A 13
NC
NC
ZZ (3)
,
U
V DDQ
NC/TMS (2) NC/TDI (2) NC/TCK (2)
NC/TDO (2) NC/TRST (2,4) V DDQ
Top View
5301 drw 04
NOTES:
1. R5 can either be directly connected to V DD , or connected to an input voltage ≥ V IH , or left unconnected.
2. These pins are NC for the "S" version or the JTAG signal listed for the "SA" version. Note: If NC, these pins can either be tied to V SS , V DD or left floating.
3. T7 can be left unconnected and the device will always remain in active mode.
4. TRST is offered as an optional JTAG Reset if required in the application. If not needed, can be left floating and will internally be pulled to V DD .
6.42
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBM22MMSD | CARDEDGE MALE 44POS .156 T/H AU |
| VE-J6B-CX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
| HHR-300CHF3 | BATTERY PACK 3.6V 3100MAH NIMH |
| IDT71V35761SA200BQ | IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA |
| EEM22DTMN | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT71V35761SA200BQG | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8） 包装:带卷 (TR) |
| IDT71V35761SA200BQG8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 |
| IDT71V35761SA200BQGI | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8） 包装:带卷 (TR) |
| IDT71V35761SA200BQGI8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8） 包装:带卷 (TR) |
| IDT71V35761SA200BQI | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 |
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