型号: | IDT7203L25JI8 |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 3/14页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC MEM FIFO 2048X9 25NS 32-PLCC |
标准包装: | 750 |
系列: | 7200 |
功能: | 异步 |
存储容量: | 18.4K(2K x 9) |
数据速率: | 28.5MHz |
访问时间: | 25ns |
电源电压: | 4.5 V ~ 5.5 V |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 32-LCC(J 形引线) |
供应商设备封装: | 32-PLCC(13.97x11.43) |
包装: | 带卷 (TR) |
其它名称: | 7203L25JI8 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
ADM237LANZ | IC TXRX RS-232 5:3 5V LP 24DIP |
IDT7203L20J8 | IC MEM FIFO 2048X9 20NS 32-PLCC |
ADM1486ARZ-REEL7 | IC TXRX RS-485 PRO-BUS 5V 8SOIC |
AD7983BRMZ-RL7 | IC ADC 16BIT 1.33MSPS 10MSOP |
IDT7202LA20P | IC FIFO ASYNCH 1KX9 20NS 28DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
IDT7203L25P | 功能描述:IC MEM FIFO 2048X9 25NS 28-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT7203L25PI | 功能描述:IC MEM FIFO 2048X9 25NS 28-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT7203L25TP | 功能描述:IC MEM FIFO 2048X9 25NS 28-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT7203L25TPI | 功能描述:IC MEM FIFO 2048X9 25NS 28-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT7203L30TDB | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC MEM FIFO 2048X9 20NS 28CDIP |