参数资料
型号: IDT72205LB25TF8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 256X18 SYNC 25NS 64STQFP
标准包装: 1,250
系列: 7200
功能: 同步
存储容量: 4.6K(256 x 18)
数据速率: 40MHz
访问时间: 25ns
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-LQFP
供应商设备封装: 64-TQFP(10x10)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 72205LB25TF8
15
IDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LB CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
Figure 21. Block Diagram of 768 x 18, 1,536 x 18, 3,072 x 18, 6,144 x 18, 12,288 x 18 Synchronous
FIFO Memory With Programmable Flags used in Depth Expansion Configuration
LOAD
WRITE CLOCK
WRITE ENABLE
READ CLOCK
READ ENABLE
OUTPUT ENABLE
DATA IN
DATA OUT
RESET
IDT
72205LB
72215LB
72225LB
72235LB
72245LB
FIRST LOAD (
)
Vcc
IDT
72205LB
72215LB
72225LB
72235LB
72245LB
IDT
72205LB
72215LB
72225LB
72235LB
72245LB
2766 drw 23
RCLK
WCLK
RCLK
WCLK
RCLK
WCLK
Dn
Qn
Dn
Qn
Dn
Qn
DEPTH EXPANSION CONFIGURATION —
(WITH PROGRAMMABLE FLAGS)
Thesedevicescaneasilybeadaptedtoapplicationsrequiringmorethan256/
512/1,024/2,048/4,096wordsofbuffering. Figure21 showsDepthExpansion
usingthreeIDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LBs. Maximum
depth is limited only by signal loading. Follow these steps:
1. The first device must be designated by grounding the First Load (FL)
control input.
2. All other devices must have FL in the HIGH state.
3. The Write Expansion Out (WXO) pin of each device must be tied to
the Write Expansion In (WXI) pin of the next device. See Figure 21.
4. The Read Expansion Out (RXO) pin of each device must be tied to the
Read Expansion In (RXI) pin of the next device. See Figure 21.
5. All Load (LD) pins are tied together.
6. The Half-Full Flag (HF) is not available in this Depth Expansion
Configuration.
7. EF, FF, PAE, and PAF are created with composite flags by ORing
together every respective flags for monitoring. The composite PAE
and PAF flags are not precise.
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IDT72205LB25TFI 功能描述:IC FIFO 256X18 SYNC 25NS 64STQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF
IDT72205LB25TFI8 功能描述:IC FIFO 256X18 SYNC 25NS 64STQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF
IDT72210L10TP 功能描述:IC FIFO 512X8 SYNC 10NS 28-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72210L15TP 功能描述:IC FIFO 512X8 SYNC 15NS 28-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72210L25TP 功能描述:IC FIFO 512X8 SYNC 25NS 28-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF