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参数资料
| 型号： | IDT72225LB10J |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 1024X18 SYNC 10NS 68PLCC |
| 标准包装： | 18 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 18.4K（1K x 18） |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24x24） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 72225LB10J |
11
IDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LB CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
NOTE:
1. When tSKEW2 minimum specification, tFRL (maximum) = tCLK + tSKEW2. When tSKEW2 < minimum specification, tFRL (maximum) = either 2*tCLK + tSKEW2 or tCLK + tSKEW2.
The Latency Timing applies only at the Empty Boundary (EF = LOW).
Figure 9. Empty Flag Timing
Figure 10. Write Programmable Registers
WCLK
D0 - D17
RCLK
Q0 - Q17
tDS
tENS
tA
tSKEW2
DATA WRITE 1
DATA READ
tENH
tREF
tDS
tENS
DATA WRITE 2
tENH
tREF
DATA IN OUTPUT REGISTER
tFRL
(1)
LOW
2766 drw 11
tREF
tSKEW2
tFRL
(1)
WCLK
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS
tENH
LD
WEN
D0–D15
tDS
tDH
PAE OFFSET
PAF OFFSET
D0–D11
PAE OFFSET
tENS
2766 drw 12
Figure 11. Read Programmable Registers
RCLK
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS
tENH
Q0–Q15
PAE OFFSET
PAF OFFSET
PAE OFFSET
UNKNOWN
tA
tENS
2766 drw 13
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| IDT72225LB10PFG | 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 10NS 64TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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