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参数资料
| 型号： | IDT72225LB25J |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 68PLCC |
| 标准包装： | 18 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 18.4K（1K x 18） |
| 访问时间： | 25ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24x24） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 72225LB25J |
8
IDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LB CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
Afterhalfofthememoryisfilled,andattheLOW-to-HIGHtransitionofthenext
writecycle,theHalf-FullFlaggoesLOWandwillremainsetuntilthedifference
between the write pointer and read pointer is less than or equal to one half of
the total memory of the device. The Half-Full Flag (HF) is then reset to HIGH
by the LOW-to-HIGH transition of the Read Clock (RCLK). The HF is
asynchronous.
In the Daisy Chain Depth Expansion mode, WXI is connected to WXO of
thepreviousdevice. ThisoutputactsasasignaltothenextdeviceintheDaisy
Chainbyprovidingapulsewhenthepreviousdevicewritestothelastlocation
ofmemory.
READ EXPANSION OUT (RXO)
In the Daisy Chain Depth Expansion configuration, Read Expansion In
(RXI)isconnectedtoReadExpansionOut(RXO)ofthepreviousdevice.This
outputactsasasignaltothenextdeviceintheDaisyChainbyprovidingapulse
when the previous device reads from the last location of memory.
DATAOUTPUTS(Q0-Q17)
Q0-Q17 are data outputs for 18-bit wide data.
,
t
RSF
RS
RSR
Q0 - Q17
t RSF
= 0
= 1
(1)
2766 drw 06
tRSS
NOTES:
1. After reset, the outputs will be LOW if OE = 0 and tri-state if OE = 1.
2. The clocks (RCLK, WCLK) can be free-running during reset.
Figure 4. Reset Timing(2)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2224CUK#TR | IC ADC 12BIT 135MSPS SAMPL 48QFN |
| MS27473P22A55P | CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/PINS |
| LTC2368IDE-18#PBF | IC ADC 18BIT 1M 1CH 16DFN |
| LT1341CSW#TRPBF | IC TXRX 5V RS232 W/SHTDWN 28SOIC |
| LTC2370IDE-16#PBF | IC ADC 16BIT SRL/SPI 2M 16-DFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72225LB25J8 | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 68PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72225LB25JI | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 68PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72225LB25JI8 | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 68PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72225LB25PF | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72225LB25PF8 | 功能描述:IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
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