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参数资料
| 型号： | IDT72225LB25TFI8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 1024X18 SYNC 25NS 64TQFP |
| 标准包装： | 1,250 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 18.4K（1K x 18） |
| 访问时间： | 25ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP（10x10） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72225LB25TFI8 |
8
IDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LB CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
Afterhalfofthememoryisfilled,andattheLOW-to-HIGHtransitionofthenext
writecycle,theHalf-FullFlaggoesLOWandwillremainsetuntilthedifference
between the write pointer and read pointer is less than or equal to one half of
the total memory of the device. The Half-Full Flag (HF) is then reset to HIGH
by the LOW-to-HIGH transition of the Read Clock (RCLK). The HF is
asynchronous.
In the Daisy Chain Depth Expansion mode, WXI is connected to WXO of
thepreviousdevice. ThisoutputactsasasignaltothenextdeviceintheDaisy
Chainbyprovidingapulsewhenthepreviousdevicewritestothelastlocation
ofmemory.
READ EXPANSION OUT (RXO)
In the Daisy Chain Depth Expansion configuration, Read Expansion In
(RXI)isconnectedtoReadExpansionOut(RXO)ofthepreviousdevice.This
outputactsasasignaltothenextdeviceintheDaisyChainbyprovidingapulse
when the previous device reads from the last location of memory.
DATAOUTPUTS(Q0-Q17)
Q0-Q17 are data outputs for 18-bit wide data.
,
t
RSF
RS
RSR
Q0 - Q17
t RSF
= 0
= 1
(1)
2766 drw 06
tRSS
NOTES:
1. After reset, the outputs will be LOW if OE = 0 and tri-state if OE = 1.
2. The clocks (RCLK, WCLK) can be free-running during reset.
Figure 4. Reset Timing(2)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS3101F14S-6P | CONN RCPT 6POS FREE HNG W/PINS |
| MS3106E28-19S | CONN PLUG 10POS STRAIGHT W/SCKT |
| LT1141ACSW#PBF | IC 3DRV/5RCV RS232 5V 24-SOIC |
| MS3102A22-14PW | CONN RCPT 19POS BOX MNT W/PINS |
| IDT72225LB15TF8 | IC FIFO 1024X18 SYNC 15NS 64TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72230L10TP | 功能描述:IC FIFO 2KX8 SYNC 10NS 28DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72230L15TP | 功能描述:IC FIFO 2KX8 SYNC 15NS 28DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72230L25TP | 功能描述:IC FIFO 2KX8 SYNC 25NS 28DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72231L10J | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9 10NS 32PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72231L10J8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9 10NS 32PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
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