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参数资料
| 型号： | IDT723632L15PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 13/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 512X36X2 120QFP |
| 标准包装： | 45 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 36.8K（512 x 36 x 2） |
| 数据速率： | 67MHz |
| 访问时间： | 15ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 120-LQFP |
| 供应商设备封装： | 120-TQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 723632L15PF |
20
IDT723622/723632/723642 CMOS SyncBiFIFO
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
Figure 12. Timing for
AEB
AEB when FIFO1 is Almost-Empty
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AEB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge
and rising CLKB edge is less than tSKEW2, then
AEB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read from the FIFO.
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for IRB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then IRB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
Figure 11. IRB Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full
AEB
CLKA
ENB
3022 drw 14
ENA
CLKB
2
1
tENS2
tENH
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH
X1 Words in FIFO1
(X1+1) Words in FIFO1
(1)
CSA
ORA
W/RA
MBA
ENA
A0 -A35
CLKA
IRB
CLKB
CSB
W/RB
MBB
12
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tPIR
tENS2
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
FIFO2 FULL
LOW
HIGH
LOW
(1)
tPIR
tDS
tENH
tDH
ENB
B0 - B35
To FIFO2
Wriite
3022 drw 13
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| IDT72615L20PF8 | IC FIFO BY SYNC 512X18X2 64QFP |
| IDT723632L15PQF | IC FIFO SYNC 512X36X2 132QFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT723632L15PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT723632L15PQF | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 132QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT723633L12PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36 128-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT723633L12PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36 128-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT723633L15PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36 128-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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