参数资料
型号: IDT723634L15PF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 13/35页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP
标准包装: 72
系列: 7200
功能: 同步
存储容量: 36.8K(512 x 36 x 2)
数据速率: 67MHz
访问时间: 15ns
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 128-LQFP
供应商设备封装: 128-TQFP(14x20)
包装: 托盘
其它名称: 723634L15PF
20
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT723624/723634/723644 CMOS SyncBiFIFO WITH BUS-MATCHING
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
SIZE MODE(1)
WRITE NO.
DATA WRITTEN TO FIFO2
DATA READ FROM FIFO2
BM
SIZE
BE
B17-B9
B8-B0
A35-A27
A26-A18
A17-A9
A8-A0
HL
H
A
B
C
D
HL
L
A
B
C
D
DATA SIZE TABLE FOR WORD WRITES TO FIFO2
Figure 9. Port B Word Write Cycle Timing for FIFO2 (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTE:
1. BE is selected at Master Reset; BM and SIZE must be static throughout device operation.
SIZE MODE(1)
WRITE
DATA WRITTEN
DATA READ FROM FIFO2
NO.
TO FIFO2
BM
SIZE
BE
B8-B0
A35-A27
A26-A18
A17-A9
A8-A0
HH
H
A
B
C
D
HH
L
A
B
C
D
1A
2B
3C
4D
1D
2C
3B
4A
Figure 10. Port B Byte Write Cycle Timing for FIFO2 (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTE:
1. BE is selected at Master Reset; BM and SIZE must be static throughout device operation.
CLKB
ENB
tENH
FFB/IRB
W/RB
CSB
tENH
HIGH
3270 drw11
B0-B17
tENH
MBB
tDH
tDS
tENS2
tENS1
1A
B
2C
D
1C
D
2A
B
FFB/IRB
CSB
W/RB
CLKB
tENH
tENS2
ENB
3270 drw12
HIGH
B0-B8
tENS2
tENH
tENS2
tENH
tDS
tDH
tENS1
tENH
MBB
DATA SIZE TABLE FOR BYTE WRITES TO FIFO2
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PDF描述
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参数描述
IDT723634L15PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT723636L12PF 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
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