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参数资料
| 型号： | IDT723672L15PQF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 16/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 16384X36 132QFP |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 576K（16K x 36） |
| 数据速率： | 67MHz |
| 访问时间： | 15ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 132-BQFP 缓冲式 |
| 供应商设备封装： | 132-PQFP（24.13x24.13） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 723672L15PQF |
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23
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT723652/723662/723672 CMOS SyncBiFIFOTM
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for IRB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then IRB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
Figure 14. IRB Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full (FWFT Mode)
CSA
ORA
W/RA
MBA
ENA
A0 -A35
CLKA
IRB
CLKB
CSB
5609 drw 16
W/RB
B0 - B35
MBB
ENB
12
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tPIR
tENS2
tENH
tDS
tDH
To FIFO2
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
FIFO2 FULL
LOW
HIGH
LOW
(1)
Write
tPIR
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT723673L15PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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