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参数资料
| 型号： | IDT72T1845L4-4BB |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 46/55页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 2048X18 2.5V 4NS 240BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 72T |
| 功能： | 异步，双端口 |
| 存储容量： | 36.8K（2K x 18） |
| 数据速率： | 10MHz |
| 访问时间： | 3.4ns |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 240-BGA |
| 供应商设备封装： | 240-PBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72T1845L4-4BB |
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50
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO 2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 30. Asynchronous Write, Synchronous Read, Full Flag Operation (IDT Standard Mode)
Figure 31. Asynchronous Write, Synchronous Read, Empty Flag Operation (IDT Standard Mode)
RCLK
REN
5909 drw34
FF
Qn
W0
tA
W1
tENH
tENS
tFFA
WR
tCYH
Dn
tDS
WD
tDH
WD+1
tCYC
RCLK
REN
5909 drw35
Qn
Last Word
tA
W0
tENH
tENS
tSKEW
WR
Dn
W0
tDH
1
2
tA
W1
tREF
EF
tCYL
tDS
tCYH
W1
tDH
tDS
tCYC
NOTE:
1.
OE = LOW, WEN = LOW and RCS = LOW.
NOTE:
1.
OE = LOW, WEN = LOW and RCS = LOW.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT72T1845L5BBI | 功能描述:IC FIFO 2048X18 2.5V 5NS 144BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72T1845L6-7BB | 功能描述:IC FIFO 2048X18 6-7NS 144BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72T1855L4-4BB | 功能描述:IC FIFO 4096X18 2.5V 4NS 144BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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