参数资料
型号: IDT72T3675L5BB
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 2/57页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 8192X36 5NS 208-BGA
标准包装: 1
系列: 72T
功能: 异步,同步
存储容量: 288K(8K x 36)
数据速率: 83MHz
访问时间: 5ns
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 208-BGA
供应商设备封装: 208-PBGA(17x17)
包装: 托盘
其它名称: 72T3675L5BB
10
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
Symbol
Rating
Commercial
Unit
VTERM
TerminalVoltage
–0.5 to +3.6(2)
V
with respect to GND
TSTG
StorageTemperature
–55 to +125
°C
IOUT
DC Output Current
–50 to +50
mA
Symbol
Parameter
Min.
Typ.
Max.
Unit
VCC
Supply Voltage
2.375
2.5
2.625
V
GND
Supply Voltage
0
V
VIH
Input High Voltage
LVTTL
1.7
3.45
V
eHSTL
VREF+0.2
VDDQ+0.3
V
HSTL
VREF+0.2
VDDQ+0.3
V
VIL
Input Low Voltage
LVTTL
-0.3
0.7
V
eHSTL
-0.3
VREF-0.2
V
HSTL
-0.3
VREF-0.2
V
VREF(1)
VoltageReferenceInput
eHSTL
0.8
0.9
1.0
V
HSTL
0.68
0.75
0.9
V
TA
OperatingTemperatureCommercial
0
70
°C
TA
OperatingTemperatureIndustrial
-40
85
°C
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
RECOMMENDED DC OPERATING CONDITIONS
NOTES:
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may cause
permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional operation
of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect reliability.
2. Compliant with JEDEC JESD8-5. VCC terminal only.
NOTE:
1. VREF is only required for HSTL or eHSTL inputs. VREF should be tied LOW for LVTTL operation.
2. Outputs are not 3.3V tolerant.
Symbol
Parameter(1)
Conditions
Max.
Unit
CIN(2,3)
Input
VIN = 0V
10(3)
pF
Capacitance
COUT(1,2)
Output
VOUT = 0V
10
pF
Capacitance
CAPACITANCE(TA=+25°C,f=1.0MHz)
NOTES:
1. With output deselected, (
OE
≥ VIH).
2. Characterized values, not currently tested.
3. CIN for Vref is 20pF.
相关PDF资料
PDF描述
MAX11057ECB+T IC ADC 14BIT PAR 250KSPS 64TQFP
ICL3224EIAZ IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 20-SSOP
MAX159ACPA+ IC ADC 10BIT 108KSPS 8-DIP
VI-2WV-MX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 75W
MAX111BEWE+T IC ADC 14BIT 2CH 16-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT72T3675L5BBI 功能描述:IC FIFO 8192X36 5NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T3675L6-7BB 功能描述:IC FIFO 8192X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T3685L4-4BB 功能描述:IC FIFO 16384X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T3685L5BB 功能描述:IC FIFO 16384X36 5NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T3685L5BBI 功能描述:IC FIFO 16384X36 5NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433