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参数资料
| 型号： | IDT72V223L6BC |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 25/45页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 512X18 6NS 100BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 9.2K（512 x 18） |
| 数据速率： | 166MHz |
| 访问时间： | 4ns |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 100-LBGA |
| 供应商设备封装： | 100-CABGA（11x11） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72V223L6BC |
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31
IDT72V263/273/283/293/103/113 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
8K x 18, 16K x 9/18, 32K x 9/18, 64K x 9/18, 128K x 9/18, 256K x 9/18, 512K x9
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
512 x 18, 1K x 9/18, 2K x 9/18, 4K x 9/18, 8K x 9/18, 16K x 9/18, 32K x 9/18, 64K x 9/18, 128K x 9
FEBRUARY 11, 2009
tRTS
tENH
4666 drw16
tA
tENS
Wx
WCLK
RCLK
REN
RT
EF(1)
PAF
HF
PAE
Q0 - Qn
tSKEW2
12
1
W3(3)
tPAFS
tHF
tPAES
Wx+1
2
W4
WEN
tENS
tENH
tA
3
tA
W1(3)
W2(3)
NOTES:
1. If the part is empty at the point of Retransmit, the Empty Flag (
EF) will be updated based on RCLK (Retransmit clock cycle). Valid data will also appear on the output.
2.
OE = LOW: enables data to be read on outputs Q0-Qn.
3. W1 = first word written to the FIFO after Master Reset, W2 = second word written to the FIFO after Master Reset.
4. No more than D - 2 may be written to the FIFO between Reset (Master or Partial) and Retransmit setup. Therefore,
FF will be HIGH throughout the Retransmit setup procedure.
If x18 Input or x18 Output bus Width is selected, D = 512 for the IDT72V223, 1,024 for the IDT72V233, 2,048 for the IDT72V243, 4,096 for the IDT72V253, 8,192 for the IDT72V263,
16,384 for the IDT72V273, 32,768 for the IDT72V283 and 65,536 for the IDT72V293.
If both x9 Input and x9 Output bus Widths are selected, D = 1,024 for the IDT72V223, 2,048 for the IDT72V233, 4,096 for the IDT72V243, 8,192 for the IDT72V253, 16,384
for the IDT72V263, 32,768 for the IDT72V273, 65,536 for the IDT72V283 and 131,072 for the IDT72V293.
5. There must be at least two words written to and read from the FIFO before a Retransmit operation can be invoked.
6. RM is set LOW during
MRS.
Figure 13. Zero Latency Retransmit Timing (IDT Standard Mode)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B6D-MW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 100W |
| VI-B6D-MW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 100W |
| MS27468E19F11P | CONN RCPT 11POS JAM NUT W/PINS |
| MS27474E12F22S | CONN RCPT 22POS JAM NUT W/SCKT |
| MS27656E23F21P | CONN RCPT 21POS WALL MNT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72V223L6PF | 功能描述:IC FIFO 512X18 6NS 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V223L6PF8 | 功能描述:IC FIFO 512X18 6NS 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V223L7-5BC | 功能描述:IC FIFO 512X18 7-5NS 100BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V223L7-5BCI | 功能描述:IC FIFO 512X18 7-5NS 100BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V223L7-5PF | 功能描述:IC FIFO 512X18 7-5NS 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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