参数资料
型号: IDT72V3670L6PF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 26/46页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SS 8192X36 6NS 128-TQFP
标准包装: 8
系列: 72V
功能: 异步,同步
存储容量: 288K(8K x 36)
数据速率: 166MHz
访问时间: 4ns
电源电压: 3.15 V ~ 3.45 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 128-LQFP
供应商设备封装: 128-TQFP(14x20)
包装: 托盘
其它名称: 72V3670L6PF
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COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
1,024 x 36, 2,048 x 36, 4,096 x 36, 8,192 x 36, 16,384 x 36 and 32,768 x 36
OCTOBER 22, 2008
NOTES:
1. If the part is empty at the point of Retransmit, the empty flag (
EF) will be updated based on RCLK (Retransmit clock cycle), valid data will also appear on the output.
2.
OE = LOW.
3. W1 = first word written to the FIFO after Master Reset, W2 = second word written to the FIFO after Master Reset.
4. No more than D - 2 may be written to the FIFO between Reset (Master or Partial) and Retransmit setup. Therefore,
FF will be HIGH throughout the Retransmit setup procedure.
D = 1,024 for IDT72V3640, 2,048 for IDT72V3650, 4,096 for IDT72V3660, 8,192 for IDT72V3670, 16,384 for the IDT72V3680 and 32,768 for the IDT72V3690.
5. There must be at least two words written to the FIFO before a Retransmit operation can be invoked.
6. RM is set LOW during MRS.
Figure 13. Zero Latency Retransmit Timing (IDT Standard Mode)
tRTS
tENH
4667 drw18
tA
tENS
Wx
WCLK
RCLK
REN
RT
EF
PAF
HF
PAE
Q0 - Qn
tSKEW2
12
1
W3(3)
tPAFS
tHF
tPAES
Wx+1
2
W4
WEN
tENS
tENH
tA
3
tA
W1(3)
W2(3)
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PDF描述
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参数描述
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IDT72V3670L6PFG 功能描述:IC FIFO 8192X36 SYNC 6NS 128TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V3670L6PFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 6NS 128-TQFP
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IDT72V3670L7-5BB8 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 7-5NS 144BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF