参数资料
型号: IDT72V3680L6BBG8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 24/46页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SS 16384X36 6NS 144-BGA
标准包装: 1,000
系列: 72V
功能: 异步,同步
存储容量: 576K(16K x 36)
数据速率: 166MHz
访问时间: 4ns
电源电压: 3.15 V ~ 3.45 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-BGA
供应商设备封装: 144-PBGA(13x13)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 72V3680L6BBG8
30
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
1,024 x 36, 2,048 x 36, 4,096 x 36, 8,192 x 36, 16,384 x 36 and 32,768 x 36
OCTOBER 22, 2008
NOTES:
1. Retransmit setup is complete after
EF returns HIGH, only then can a read operation begin.
2.
OE = LOW.
3. W1 = first word written to the FIFO after Master Reset, W2 = second word written to the FIFO after Master Reset.
4. No more than D - 2 may be written to the FIFO between Reset (Master or Partial) and Retransmit setup. Therefore,
FF will be HIGH throughout the Retransmit setup procedure.
D = 1,024 for IDT72V3640, 2,048 for IDT72V3650, 4,096 for IDT72V3660, 8,192 for IDT72V3670, 16,384 for the IDT72V3680 and 32,768 for the IDT72V3690.
5. There must be at least two words written to the FIFO before a Retransmit operation can be invoked.
6. RM is set HIGH during MRS.
Figure 11. Retransmit Timing (IDT Standard Mode)
tREF
tRTS
tENH
4667 drw16
tA
tENS
Wx
WCLK
RCLK
REN
RT
EF
PAF
HF
PAE
Q0 - Qn
tSKEW2
12
1
W1
tPAFS
tHF
tPAES
tREF
Wx+1
2
W2
tENH
WEN
tENS
tRTS
tENS
tENH
(3)
tA
(3)
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