参数资料
型号: IDT72V70800TF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
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描述: IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP
标准包装: 80
系列: 72V
类型: 多路复用器
电路: 1 x 4:4
独立电路: 1
电压电源: 单电源
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-LQFP
供应商设备封装: 64-TQFP(10x10)
包装: 托盘
其它名称: 72V70800TF
2011 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FAN3850T Rev. 3.0.2
9
FAN3850T
Microphone
Pre-Amp
lifier
with
Temperature
Compen
sation
and
Digital
Output
Figure 9. MIC Element Drawing
Applications Information
A 0.1F decoupling capacitor is required for VDD. It can
be located either inside the microphone or on the PCB
very close to the VDD pin.
Due to high input impedance, careful consideration
should be taken to remove all flux used during the
reflow soldering process.
A 100 resistance is recommended on the clock output
of the device driving the FAN3850T to minimize ringing
and improve signal integrity.
For optimal PSR, route a trace to the VDD pin. Do not
place a VDD plane under the device.
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IDT72V70800TF8 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件
IDT72V70800TFG 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件
IDT72V70800TFG8 功能描述:IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件
IDT72V70810PF 功能描述:IC DGTL SW 1024X1024 3.3V 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件
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