参数资料
型号: IDT72V70800TFG
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 2/12页
文件大小: 0K
描述: IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-STQFP
标准包装: 80
系列: 72V
类型: 多路复用器
电路: 1 x 4:4
独立电路: 1
电压电源: 单电源
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-LQFP
供应商设备封装: 64-TQFP(10x10)
包装: 托盘
其它名称: 72V70800TFG
2011 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FAN3850T Rev. 3.0.2
10
FAN3850T
Microphone
Pre-Amp
lifier
with
Temperature
Compen
sation
and
Digital
Output
Physical Dimensions
Figure 10. 6-Ball, Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP)
Table 1.
Product-Specific Dimensions
D
E
X
Y
1.260mm
0.860mm
0.145mm
Ball Composition: SN97.5-Ag2.5
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BOTTOM VIEW
TOP VIEW
1
2
A
B
C
6X
0.005
CA B
(X) +/-0.018
(Y) +/-0.018
0.120±0.010
F
E
D
B
A
PIN A1
AREA
F
2X
(0.120)
CU PAD
SIDE VIEWS
0.06 C
D
C
SEATING
PLANE
0.03 C
NOTES:
A. NO JEDEC REGISTRATION APPLIES.
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
D. DATUM C, THE SEATING PLANE IS DEFINED
BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE BALLS.
E. PACKAGE TYPICAL HEIGHT IS 273 MICRONS
±23 MICRONS (254-300 MICRONS).
F. FOR DIMENSIONS D, E, X, AND Y SEE
PRODUCT DATASHEET.
G. DRAWING FILENAME: UC006AHrev3.
E
0.080±0.010
0.570
0.485
0.197±0.013
0.300
0.254
0.570
0.485
RECOMMENDED LAND
PATTERN (NSMD)
(0.220)
SOLDER MASK
A1
0.01 C
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IDT72V70810PF 功能描述:IC DGTL SW 1024X1024 3.3V 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件
IDT72V70810PF8 功能描述:IC DGTL SW 1024X1024 3.3V 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件
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