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参数资料
| 型号： | IDT72V71650BB |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 7/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL SW 8192X8192 144-BGA |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | 72V |
| 类型： | 多路复用器 |
| 电路： | 1 x 32:32 |
| 独立电路： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-BGA |
| 供应商设备封装： | 144-PBGA（13x13） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72V71650BB |
15
INDUSTRIAL TEMPERATURERANGE
IDT72V71650 3.3V TIME SLOT INTERCHANGE
DIGITAL SWITCH 8,192 x 8,192
TABLE 12 — SYSTEM INTERFACE PARAMETERS
NOTES:
1. Device outputs = All device outputs except TDO.
2. Device inputs = All device inputs except TDI, TMS and
TRST.
INSTRUCTION
CODE
DESCRIPTION
EXTEST
0000
Forcescontentsoftheboundaryscancellsontothedeviceoutputs(1).Placestheboundaryscanregister(BSR)betweenTDIandTDO.
BYPASS
1111
Places the bypass register (BYR) between TDI and TDO.
IDCODE
0010
Loads the ID register (IDR) with the vendor ID code and places the register between TDI and TDO.
HIGH-Z
0100
Places the bypass register (BYR) between TDI and TDO. Forces all device output drivers to a High-Z state.
CLAMP
0011
Places the bypass register (BYR) between TDI and TDO. Forces contents of the boundary scan cells onto the device outputs.
SAMPLE/PRELOAD
0001
Places the boundary scan register (BSR) between TDI and TDO. SAMPLE allows data from device inputs(2) and outputs(1) to be
captured in the boundary scan cells and shifted serially through TDO. PRELOAD allows data to be input serially into the boundary
scan cells via the TDI.
RESERVED
All other codes Several combinations are reserved. Do not use other codes than those identified above.
SYMBOL
PARAMETER
MIN.
MAX.
UNITS
tJCYC
JTAG Clock Input Period
100
ns
tJCH
JTAG Clock High
40
ns
tJCL
JTAG Clock Low
40
ns
tJR
JTAG Clock Rise Time
3(1)
ns
tJF
JTAG Clock Fall Time
3(1)
ns
tJRST
JTAG Reset
50
ns
tJRSR
JTAG Reset Recovery
50
ns
tJCD
JTAG Data Output
25
ns
tJDC
JTAG Data Output Hold
0
ns
tJS
JTAG Setup
15
ns
tJH
JTAG Hold
15
ns
TABLE 13 — JTAG AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (1,2,3,4)
NOTES:
1. Guaranteed by design.
2. 30pF loading on external output signals.
3. Refer to AC Electrical Test Conditions stated earlier in this document.
4. JTAG operations occur at one speed (10MHz). The base device may run at any speed specified in this datasheet.
TCK
Device Inputs(1)
TDI/TMS
tJDC
tJS
tJRSR
tJF
tJR
tJCL
tJCYC
tJCH
tJH
tJCD
tJRST
Device Outputs(2)
TDO
TRST
5906 drw07
Figure 3. JTAG Timing Specifications
NOTES:
1. Device inputs = All device inputs except TDI, TMS and
TRST.
2. Device outputs = All device outputs except TDO.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72V71660DR | IC DGTL SW 16382X16384 208-PQFP |
| IDT72V73250BB | IC DGTL SW 8192X8192 144-BGA |
| IDT72V73260DAG | IC DGTL SW 16384X16384 144-TQFP |
| IDT72V73263BB | IC DGTL SW 16384X16384 208-BGA |
| IDT72V73273BBG | IC DGTL SW 32768X32768 208-BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72V71660BB | 功能描述:IC DGTL SW 16382X16384 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高，低:8mA，8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
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| IDT72V72100L10BB | 功能描述:IC FIFO 131KX36 10NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V72100L10BBG | 功能描述:IC FIFO 131KX36 10NS 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V72100L15BB | 功能描述:IC FIFO 131KX36 15NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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