型号: | IDT72V73260DAG |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 8/10页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC DGTL SW 16384X16384 144-TQFP |
标准包装: | 30 |
系列: | 72V |
类型: | 多路复用器 |
电路: | 1 x 32:32 |
独立电路: | 1 |
电压电源: | 单电源 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 144-LQFP |
供应商设备封装: | 144-TQFP(20x20) |
包装: | 托盘 |
其它名称: | 72V73260DAG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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IDT72V73263BB | IC DGTL SW 16384X16384 208-BGA |
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IDT72V845L10PF | IC FIFO SYNC 4096X18 128QFP |
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IDT72V85L15PAG | IC FIFO ASYNCH 4096X18 56TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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IDT72V73263BB | 功能描述:IC DGTL SW 16384X16384 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
IDT72V73273BB | 功能描述:IC DGTL SW 32768X32768 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
IDT72V73273BBG | 功能描述:IC DGTL SW 32768X32768 208-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 系列:72V 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高,低:8mA,8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
IDT72V801L10PF | 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
IDT72V801L10PF8 | 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |